三菱電機、ミリ単位の断層イメージング技術開発

　ウォークスルー型の断層イメージング実証

　三菱電機は3月29日、300GHz帯のテラヘルツ波を用いて、一方向から一回の照射により、任意の深さで対象物の断層イメージングを行う技術を開発することに成功したことを発表した。この技術を活用すれば、生体への影響を抑えつつ、移動する対象物も数ミリメートルの解像度で撮像することができるという。