レゾナック、今秋ISSで宇宙向け半導体封止材評価

　レゾナックは6月19日、宇宙線に起因する電子機器の誤動作（ソフトエラー）を低減する半導体封止材の評価実験を、2025年秋をめどに国際宇宙ステーション（ISS）で開始すると発表した。実現すれば、既存の宇宙向け半導体の性能向上や、地上で使われている半導体の宇宙向けへの適用などが期待される。