エプソン、高熱伝導性セラミック材のU-MAPに出資

　航空宇宙機器にも応用可能

　セイコーエプソンと子会社のエプソンクロスインベストメントは、出資するEP-GB投資事業有限責任組合を通じて、スタートアップ企業のU-MAP（愛知県名古屋市）に出資したことを発表した。U-MAPは高熱伝導性セラミックス素材「Thermalnite」とその応用部材を開発・製造する。
　U-MAPは、モバイルデバイスの普及やモビリティの電動化に伴い、電子機器の発熱量、発熱密度の増加による放熱問題に着目、機器部材を高熱伝導化することで、素材自体の力で効率的に放熱を行うことができる高熱伝導性セラミックス素材「Thermalnite」を開発することに成功した。